深圳顺络电子申请软磁合金材料专利，解决传统模压电感问题

2025-04-15 05:09:16 53

金融界2025年3月29日消息，国家知识产权局信息显示，深圳顺络电子股份有限公司申请一项名为“一种软磁合金材料及其制备方法与应用”的专利，公开号CN 119694703 A，申请日期为2024年12月。

专利摘要显示，本发明提供一种软磁合金材料及其制备方法与应用，所述软磁合金材料为核壳结构，包括合金内核和绝缘包覆层组；其中，所述绝缘包覆层组包括层叠设置的氧化硅层、硅酸盐层和有机硅树脂层，且所述氧化硅层设置于合金内核的表面。本发明提供的软磁合金材料在100kHz‑1MHz频率范围内具有高Q值、高饱和电流及低损耗的性能，解决了传统模压电感粉末磁导率低、损耗高的问题，有利于大规模推广应用。

天眼查资料显示，深圳顺络电子股份有限公司，成立于2000年，位于深圳市，是一家以从事计算机、通信和其他电子设备制造业为主的企业。企业注册资本80631.8354万人民币。通过天眼查大数据分析，深圳顺络电子股份有限公司共对外投资了16家企业，参与招投标项目90次，财产线索方面有商标信息15条，专利信息659条，此外企业还拥有行政许可87个。

来源：金融界

发布于：北京市

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